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这颗芯片能为您做什么？它凭借FBAR技术，带来高达53dB的出色隔离度，确保您的设备通话清晰、数据传输稳定流畅。同时，其优异的回波损耗特性让信号传输更高效，有效节约功耗。紧凑的2.5x3mm表面贴装封装，让您能轻松实现更精巧、更高效的电路板设计，大幅提升产品集成度和竞争力。

• 型号:ACMD-7602-TR1
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:
• 类目:射频和无线 > 射频多路复用器
• 描述:RF DUPLEXER 1.95GHZ/2.14GHZ 3CSP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 类型:双工器
• 频带（低/高）:1.92GHz ~ 1.98GHz / 2.11GHz ~ 2.17GHz
• 低频带衰减（最小/最大 dB）:53.00dB / -
• 高频带衰减（最小/最大 dB）:41.00dB / -
• 回波损耗（低频带/高频带）:20.0dB / 16.0dB
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:3-CSP
• ACMD-7602-TR1，安华高（Avago）产品一站式供应商。