BCM47063SO01（安华高，嵌入式 - 微处理器，产品封装：-）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

还在为您的网络设备寻找一颗性能与成本完美平衡的无线核心吗？BCM47063SO01正是您理想的答案。这颗来自博通安华高的3x3 11N无线芯片组，专为需要稳健、高效无线连接的应用而设计。

它能让您的产品轻松实现广阔的无线覆盖和稳定的多设备并发连接，无论是打造高速的企业级无线接入点，还是构建可靠的智能家居网关，都能游刃有余。选择它，意味着您选择了一个经过市场广泛验证的成熟方案，让您的产品开发更高效，上市更快，在激烈的市场竞争中率先赢得先机。

制造商产品型号：BCM47063SO01

制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）

描述：3 X 3 11N FE WLAN CHIPSET

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

BCM47063SO01，安华高（Avago）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM47063SO01

原始制造厂商：安华高（Avago）

技术标准参数：3 X 3 11N FE WLAN CHIPSET

产品应用分类：嵌入式 - 微处理器

点击此处查询BCM47063SO01的技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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