BCM47083SA03（安华高，嵌入式 - 微处理器，产品封装：-）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

还在为如何提升无线网络设备的性能与可靠性而寻找核心解决方案吗？BCM47083SA03正是您期待的答案。这颗来自Broadcom博通的3+3千兆以太网无线局域网芯片组（11AC），专为 demanding 的网络应用而生，它能为您的高端路由器、企业级AP或物联网网关注入强大的连接动力。

它让您的设备轻松实现高速、稳定的多用户并发处理，无论是高清视频流、在线游戏还是大数据传输，都能流畅无阻。选择BCM47083SA03，意味着您选择了经过市场验证的可靠性与卓越的能效表现，从而大幅简化您的设计工作，助您高效打造出更具市场竞争力的网络产品。

制造商产品型号：BCM47083SA03

制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET(11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

BCM47083SA03，安华高（Avago）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM47083SA03

原始制造厂商：安华高（Avago）

技术标准参数：3+3 GE WLAN CHIPSET(11AC)

产品应用分类：嵌入式 - 微处理器

点击此处查询BCM47083SA03的技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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