BCM47083SB03（安华高，嵌入式 - 微处理器，产品封装：-）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

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它让您能够高效地构建支持多设备、高带宽并发的稳定网络环境。无论是处理密集的数据流还是确保低延迟的无线连接，BCM47083SB03都能游刃有余，显著提升终端用户的联网体验，助您的产品在市场中脱颖而出。

制造商产品型号：BCM47083SB03

制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

BCM47083SB03，安华高（Avago）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM47083SB03

原始制造厂商：安华高（Avago）

技术标准参数：3+3 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)

产品应用分类：嵌入式 - 微处理器

点击此处查询BCM47083SB03的技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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