BCM47093SA03（安华高，嵌入式 - 微处理器，产品封装：-）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

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它能为您做什么？它让您的设备轻松实现多千兆级的有线无线数据交换，高效处理高密度用户并发访问，确保从智能家居到企业办公的各种应用场景都流畅无阻。选择它，就是为您的产品注入了强大、稳定且经过广泛验证的网络核心动力。

制造商产品型号：BCM47093SA03

制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

BCM47093SA03，安华高（Avago）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM47093SA03

原始制造厂商：安华高（Avago）

技术标准参数：3+3 GE WLAN CHIPSET

产品应用分类：嵌入式 - 微处理器

点击此处查询BCM47093SA03的技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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