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还在寻找一颗能同时满足高密度接入和智能管理需求的交换芯片核心吗？BCM5324MKPB正是您期待的答案。这颗来自安华高（Avago）/博通（Broadcom）的24+2G二层管理型以太网交换芯片，能为您打造出一台功能全面的智能网络交换设备。

它让您轻松实现24个以太网终端的高效互联，并通过2个千兆上行端口确保充沛的汇聚带宽。其内置的管理功能，使您可以对网络进行VLAN划分、优先级管理和流量控制，从而优化网络性能，保障关键业务流畅运行。选择它，就是为您的网络设备注入一颗强大而智能的心脏。

• 型号:BCM5324MKPB
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:-
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
• 描述:24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT
• 系列:*
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 协议:-
• 功能:-
• 接口:-
• 标准:-
• 电压 - 供电:-
• 电流 - 供电:-
• 工作温度:-
• 封装/外壳:-
• 供应商器件封装:-
• 等级:-
• 资质:-
• BCM5324MKPB，安华高（Avago）产品一站式供应商。