BCM55030SF01（安华高，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

还在寻找一颗能同时驾驭高性能交换与可靠网络连接的“心脏”吗？BCM55030SF01正是您期待的答案。这颗来自安华高科技（现博通）的嵌入式片上系统（SoC），巧妙融合了BCM55030与BCM54640的精华，专为 demanding 的网络应用而生。

它能让您的设备轻松实现高速、稳定的数据交换与传输，无论是构建复杂的网络拓扑还是处理并发的数据流，都能应对自如。选择它，就是为您的产品选择了一个高效、集成且经过验证的解决方案，助您快速将创意转化为稳定可靠的终端产品，在激烈的市场竞争中抢占先机。

制造商产品型号：BCM55030SF01

制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）

描述：BCM55030 + BCM54640

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

BCM55030SF01，安华高（Avago）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM55030SF01

原始制造厂商：安华高（Avago）

技术标准参数：BCM55030 + BCM54640

产品应用分类：嵌入式 - 片上系统（SoC）

点击此处查询BCM55030SF01的技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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