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还在为网络交换设备的性能与端口密度发愁吗？让BCM56224B0IPBG来为您解决！这颗强大的多层交换芯片，集成了24个标准千兆以太网端口和4个灵活可配的1G/2.5G端口，为您构建高密度、高性能的网络核心提供了坚实基础。

它能让您的交换机或嵌入式网络设备轻松应对海量数据并发，实现高效、智能的数据交换与流量管理。无论是升级现有网络架构，还是开发新一代网络产品，选择它，就是选择了可靠、高效与面向未来的连接能力。

• 型号:BCM56224B0IPBG
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:-
• 类目:集成电路（IC） > 接口 > 控制器
• 描述:24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
• 系列:*
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 协议:-
• 功能:-
• 接口:-
• 标准:-
• 电压 - 供电:-
• 电流 - 供电:-
• 工作温度:-
• 封装/外壳:-
• 供应商器件封装:-
• 等级:-
• 资质:-
• BCM56224B0IPBG，安华高（Avago）产品一站式供应商。