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BCM56855A2IFSBLG 零件图片(仅供参考)

BCM56855A2IFSBLG
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BCM56855A2IFSBLG 规格参数

还在为构建高性能10G网络核心而寻找那颗“全能心脏”吗?BCM56855A2IFSBLG正是您期待的答案。这款多层交换芯片专为电信级与高性能数据中心环境设计,它能为您轻松驾驭复杂的网络流量,实现数据的高速、智能交换与路由。

它让您的网络设备具备强大的数据处理能力,无论是服务器集群间的高速互联,还是园区网的核心数据交换,都能提供稳定可靠的10G性能基石。选择它,就是选择了一个高效、成熟的解决方案,助您快速打造出满足未来业务增长需求的网络基础设施。

  • 型号:BCM56855A2IFSBLG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
  • 描述:MULTI LAYER SWITCH 10G
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 功能:开关
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压 - 供电:-
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • BCM56855A2IFSBLG,安华高(Avago)产品一站式供应商。
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BCM56855A2IFSBLG 基本参数:

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