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零件图片(仅供参考)
BCM63168USAU01
规格参数

还在为如何提升网络设备的连接能力和可靠性而寻找核心芯片吗?BCM63168USAU01正是您期待的答案。这颗来自博通的电信级接口芯片,核心使命就是实现高效的链路聚合(Bonding),它能将多条千兆以太网线路智能整合,让您的设备轻松获得倍增的带宽和坚如磐石的连接可靠性。

对于设备制造商而言,它意味着您可以用更简洁的设计,打造出支持多WAN接入、负载均衡和故障自动切换的高端网络产品。它帮助您简化系统架构,降低整体成本,同时赋予终端用户流畅不中断的网络体验。无论是升级现有产品线还是开发面向未来的新方案,BCM63168USAU01都能让您高效地实现设计目标,快速响应市场对高性能网络日益增长的需求。

  • 制造商产品型号:BCM63168USAU01
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:63168 BONDING CHIPSET WITH GE
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 功能:-
  • 接口:-
  • 电路数:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:-
  • 产品封装:-
  • BCM63168USAU01,安华高(Avago)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:BCM63168USAU01
  • 原始制造厂商:安华高(Avago)
  • 技术标准参数:63168 BONDING CHIPSET WITH GE
  • 产品应用分类:接口 - 电信
  • 点击此处查询BCM63168USAU01的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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