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零件图片(仅供参考)
BCM88470CB0IFSBG
规格参数

您是否在寻找一颗能撑起未来网络核心的“智慧心脏”?BCM88470CB0IFSBG正是这样一款划时代的300GbE集中式交换芯片。它专为应对数据中心内部东西向流量的海啸式增长而设计,让您能够轻松构建高带宽、低延迟、可扩展的骨干网络。

这颗芯片的核心使命,是让数据流动得更快、更智能。它具备强大的交换容量和丰富的接口特性,能够高效地连接大量的服务器、存储和加速器,彻底打破性能瓶颈。无论是支撑人工智能训练、金融高频交易还是大规模云服务,它都能提供稳定可靠的连接基石,让您的业务应用运行如飞,助力您在数字化竞争中始终领先一步。

  • 制造商产品型号:BCM88470CB0IFSBG
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:300GBE CENTRALIZED SWITH
  • 产品系列:接口 - 控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:以太网
  • 标准:-
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 工作温度:-
  • 产品封装:1365-BGA,FCBGA
  • BCM88470CB0IFSBG,安华高(Avago)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:BCM88470CB0IFSBG
  • 原始制造厂商:安华高(Avago)
  • 技术标准参数:300GBE CENTRALIZED SWITH
  • 产品应用分类:接口 - 控制器
  • 点击此处查询BCM88470CB0IFSBG的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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    安华高零部件采购平台
    HEDS-9731#150
    编码器
    HLMP-RL11-LP000
    分立指示LED
    BCM53343A0KFSBLG
    接口 - 控制器
    BCM84758AKFSBLG
    接口 - 电信
    HFBR-RTD001
    光纤电缆
    HLMP-EJ30-QR000
    分立指示LED
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    2015年5月底,安华高科技(Avago)宣布以约2000亿元,收购了芯片制造商博通(Broadcomm),创下科技史上并购的最高纪录

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