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还在寻找一颗能同时满足高速、高可靠性与强大隔离性能的逻辑光耦吗？HCPL-2300正是您的理想之选！它能为您在高压与低压电路之间搭建一座超高速、超安全的“光之桥梁”。

这颗芯片能轻松将您控制侧的微弱直流信号，通过光速转换，以高达5MBd的速率、最低仅160ns的延迟，可靠地传递到高压侧，并驱动高达25mA的负载。其开集输出配合肖特基箝位，让接口设计更灵活高效。更重要的是，它为您提供高达3750Vrms的电气隔离和极强的抗噪声能力，确保系统核心在电噪声风暴中依然稳定运行。

无论是工业电机驱动、电源转换还是需要严苛隔离的通信接口，HCPL-2300都能让您的设计脱颖而出，在提升性能的同时，大幅增强系统的安全性与可靠性。

• 型号:HCPL-2300
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:8-DIP
• 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
• 描述:OPTOISO 3.75KV OPEN COLL 8-DIP
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 通道数:1
• 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
• 电压 - 隔离:3750Vrms
• 共模瞬变抗扰度（最小值）:100V/s
• 输入类型:DC
• 输出类型:开集，肖特基箝位
• 电流 - 输出/通道:25 mA
• 数据速率:5MBd
• 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:160ns，200ns
• 上升/下降时间（典型值）:40ns，20ns
• 电压 - 正向 (Vf)（典型值）:1.3V
• 电流 - DC 正向 (If)（最大值）:5mA（典型值）
• 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
• 等级:-
• 资质:-
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
• 供应商器件封装:8-DIP
• HCPL-2300，安华高（Avago）产品一站式供应商。