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您是否正在寻找一颗能确保信号在电气噪声中“洁身自好”的高速隔离芯片？HCPL-7721-560E正是您的理想之选。它能在控制端与高压端之间建立起一道坚固的“光之屏障”，有效隔离高达3750Vrms的电压和剧烈的共模噪声，让您的逻辑信号传输既安全又纯净。

这颗芯片能让您的设计事半功倍。其高达25MBd的数据速率和低至40ns的传播延迟，让高速数字信号（如PWM、编码器信号）的实时、无失真传输成为可能。强大的推挽式输出可直接驱动后级电路，简化系统架构。无论是工业电机驱动、光伏逆变器，还是需要高可靠通信的电源系统，HCPL-7721-560E都能让您轻松构建起高效、稳固的信号链路，全面提升产品性能与市场竞争力。

• 型号:HCPL-7721-560E
• 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
• 封装:8-DIP 鸥翼
• 类目:隔离器 > 光隔离器 > 逻辑输出光隔离器
• 描述:OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 8-DIP
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 通道数:1
• 输入 - 侧 1/侧 2:1/0
• 电压 - 隔离:3750Vrms
• 共模瞬变抗扰度（最小值）:10kV/s
• 输入类型:逻辑
• 输出类型:推挽式/图腾柱
• 电流 - 输出/通道:10 mA
• 数据速率:25MBd
• 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:40ns，40ns
• 上升/下降时间（典型值）:9ns，8ns
• 电压 - 正向 (Vf)（典型值）:-
• 电流 - DC 正向 (If)（最大值）:-
• 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
• 等级:-
• 资质:-
• 工作温度:-40°C ~ 85°C
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:8-SMD，鸥翼
• 供应商器件封装:8-DIP 鸥翼
• HCPL-7721-560E，安华高（Avago）产品一站式供应商。