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零件图片(仅供参考)

规格参数
您是否在寻找一颗能同时担当大任又保持冷静的嵌入式核心?XLP308HXD1200-21正是为此而生。这款采用861引脚FCBGA带散热片封装、尺寸仅为31x31mm的微处理器,是安华高科技(博通)为高密度、高性能应用精心打造的利器。
它能让您的网络通信设备、高级计算平台或工业控制系统轻松应对繁重的数据处理任务,其托盘包装也便于自动化生产,显著提升您的组装效率。选择它,就是为您的产品注入一颗强劲、可靠且高效的核心动力。

基本参数:
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