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零件图片(仅供参考)
XLP308HXD1200-21
规格参数

您是否在寻找一颗能同时担当大任又保持冷静的嵌入式核心?XLP308HXD1200-21正是为此而生。这款采用861引脚FCBGA带散热片封装、尺寸仅为31x31mm的微处理器,是安华高科技(博通)为高密度、高性能应用精心打造的利器。

它能让您的网络通信设备、高级计算平台或工业控制系统轻松应对繁重的数据处理任务,其托盘包装也便于自动化生产,显著提升您的组装效率。选择它,就是为您的产品注入一颗强劲、可靠且高效的核心动力。

  • 制造商产品型号:XLP308HXD1200-21
  • 制造商:安华高科技(Avago Technologies,Broadcom博通)
  • 描述:861 FCBGA+HS 31X31MM
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
  • XLP308HXD1200-21,安华高(Avago)产品一站式供应商。
  • 只为成为您值得信赖的安华高供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XLP308HXD1200-21
  • 原始制造厂商:安华高(Avago)
  • 技术标准参数:861 FCBGA+HS 31X31MM
  • 产品应用分类:嵌入式 - 微处理器
  • 点击此处查询XLP308HXD1200-21的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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