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Avago收购博通-从拆解分析的角度谈

安华高科技(Avago Tech)与博通公司(Broadcom Corp.)今年5月28日宣布双方达成最终协议——Avago收购总价370亿美元的现金和股票价值Broadcom。这笔交易Avago成为一家拥有强大有线和无线通信产品组合的行业巨头,足以与高通公司合作(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。

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有鉴于Broadcom系统单晶片(SoC)经过长期积累的专业技术,合并的新公司有望在这个市场上获得更有利的地位。此外,Avago预计产品将很快融入一系列新包装,SoC在参考设计中,实现更广泛的市场和技术应用。在Teardown.com,拆解队将重点关注Avago这一家新的业界巨擘可望成就些什么?以及对市场和组件的交易OEM及其竞争对手的意义。

对于Avago最重要的好处是获得了Broadcom的无线晶片(IC)产品组合。毫无疑问,Broadcom是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领先制造商之一也主导着它SoC开发架构。Broadcom的BCM系列广泛地应用在行动装置、穿戴电子产品、连网家庭技术,以及诸如汽车电子与机器人等新兴市场。根据Teardown.com根据2012-2015年拆解的800多项产品数据,Broadcom晶片广泛应用于450多个行动装置。相形之下,Qualcomm/Atheros的晶片只占Teardown.com300多件拆解产品。即使加上高通收购的英商剑桥无线半导体,(CSR)在整个行动晶片技术市场,Broadcom晶片应用仍然很流行,如表1所示。

表1:2012-2015年行动装置拆卸样本Wi-Fi/BT晶片数量统计。

从Teardown.com根据拆解数据,Avago可以通过物联网成为客户和客户(IoT)市场竞争对手提供综合通信和射频(RF)、功率放大器(PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低杂讯PA(LNA)滤波器等产品的组合,使其处于轻松获得更高市场份额的有利地位。

此外,随着连接和数据共享产品参考设计价格的不断上涨,Avago善加也有机会利用这种价格上涨的压力。藉由采用Broadcom同级产品中最好的SoC架构,可预见Avago进一步拉开与高通、英特尔等晶片制造商的距离——为了在这一领域竞争,两家公司目前也采取了类似的收购行动。Teardown.com在分析了过去几年拆除的100个数字家庭和可穿戴设备产品样本后,发现Broadcom继续加深与竞争对手的距离,在物联网市场占据主导地位。

表2:2012-2015年数字家庭及穿戴装置拆解样本中使用的IC数量统计。

另一个可能会感觉到Avago/Broadcom并购压力是恩智浦半导体(NXP )。随着近场通讯(NFC)市场增长,特别是在可穿戴设备、医疗和家庭环境中,Avago可望藉并购Broadcom提高这些领域的市场份额,瓜分高通收购CSR一些好处,让Avago更容易完成飞思卡尔的收购(Freescale)的NXP利基市场的竞争。除了在NFC提高市场份额,Avago专利优势也很强。图1显示2015年物联网IC的研究中,Broadcom所持有的NFC比较专利等前几大专利所有权厂商。

图1:拥有物联网市场NFC IC主要专利所有者。(来源:Teardown.com,2015)

冲击手机市场

根据Teardown.com研究分析了数据库中拆卸的800多个行动装置,其中很大一部分(大部分是中级智能手机)仍然是这样Wi-Fi/BT配备独立解决方案的晶片。对于一些主要的RF PA中尚未采用Avago预计未来将配备元件装置Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已经是这个领域的领导者了,这次收购不太可能给市场上的厂商带来任何有利的变化。

表3:2012-2015年NFC装置拆卸样本中使用的装置拆卸样本IC数量统计。

Teardown.com数据显示,高通或联发科的应用处理器通常用于从低级到中级的智能手机市场(AP)基频处理器(BB),而Wi-Fi/BT大多数方案选择这两家公司的产品或使用Broadcom方案。这是因为市场上低到中等水平的产品主要取决于参考设计,高通和联发科提供了包括A安华高中国P/BB、晶片的电源管理(PMIC)、RF发射器、Wi-Fi/BT/GPS与编解码器(CODEC)完整的产品解决方案。

然而,我们看到的一些例外是展览(Spreadtrum)、三星(Samsung)与海思(HiSilicon),他们目前还没有可整合于其基频产品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom晶片方案目前在这三家公司的产品中占有很高的搭售率。然而,瑞迪科预计很快就会被采用(RDA Microelectronics)产品组合。

此外,透过Teardown.com分析成本方法,显示了几家主要手机制造商的产品拆解数据,Avago在产品的PCB在面积和收入方面都取得了潜在的优势。值得注意的是,我们没有设置它Avago它将取代竞争对手的市场份额,但将增加Avago与Broadcom现有订单的设计‘客户荷包份额’(SOW)。

图2:Avago收购Broadcom前后OEM手机主板比较(来源:Teardown.com,2015)

RF滤波方案之争

针对RF滤波器,Teardown.com研究分析表明,包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)其他滤波器制造商可能会失去目前的损失Wi-Fi/BT方案滤波器元件占有率,Avago有望提供一个完整的前端解决方案,包含其滤波器产品,轻松填补和取代这些空间。

虽然可能会影响滤波器元件市场(尤其是Murata),但当我们观察这些滤波器供应商时,预计供应商将具有竞争力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz与5GhzPA方案之际,Avago/Broadcom并购行动将是正确的Qorvo与Skyworks带来更大的冲击。

冲击包装制造商

从Teardown.com从观点上看,Avago收购Broadcom两家公司及其客户的行动有望受益。然而,这一举措也给市场带来了巨大的影响,加剧了半导体市场的整合。根据Teardown.com数据显示,这笔交易给市场带来了最大的麻烦Wi-Fi/BT包括村田在内的前端模块包装制造领域的影响(Muruta)、三星电机(Samsung Electro-Mechanics)、USI与海华(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模块方案供应商。根据目前元件商用化以及半导体供应链的最佳化的趋势,控制参考设计以及承诺支援OEM采用其解决方案的供应商很可能比单一解决方案的供应商增长得更快。

长久以来,Broadcom一直是封装制造商的合作伙伴。如今,随着Broadcom被Avago未来值得观察的并购Avago如何继续这种合作伙伴关系,或者他们将在自己的套件中单独整合Broadcom改进其包装方案的元件系列对于Avago其中一个优于将Broadcom晶片组包装在自己家里PA、多工器、开关等产品为低、中、高阶ODM与OEM创建更完整的参考包装方案。鉴于手机市场的持续整合和可穿戴设备的价格敏感性,在同级解决方案中,具有吸引力和竞争力的最佳参考设计具有独特的优势。

结语

Avago/Broadcom合并对无线和有线通信市场产生影响。虽然这可能是由于快速商业化和价格变得越来越敏感的行动和可穿戴设备市场的反应,但这也是一个必须与高通公司竞争的决定——因为高通公司也在积极追求合并和收购策略。如今,Avago可能致力于整合RF、PA以及单一包装中的其他非基频通信产品,或提供给包装制造商。在不久的将来,我们有望在我们的拆卸设备中看到更多来自新公司的整合SoC参考设计。

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