BCM43465SAP01（安华高，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

还在寻找一颗能同时驾驭高性能处理与顶级无线连接的“心脏”吗？BCM43465SAP01正是您期待的答案。这颗高度集成的嵌入式片上系统（SoC），巧妙融合了BCM49408的处理核心与两颗BCM43465无线单元，为您带来一体化的强劲动力。

它能让您的设备轻松实现高速、稳定、覆盖广的双频Wi-Fi连接，无论是处理密集的数据流还是连接海量终端都游刃有余。选择它，就是选择高效开发与可靠性能，助您快速打造出引领市场的无线产品。

制造商产品型号：BCM43465SAP01

制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）

描述：BCM49408 + BCM43465*2

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

BCM43465SAP01，安华高（Avago）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：BCM43465SAP01

原始制造厂商：安华高（Avago）

技术标准参数：BCM49408 + BCM43465*2

产品应用分类：嵌入式 - 片上系统（SoC）

点击此处查询BCM43465SAP01的技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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