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还在寻找一颗能同时满足高密度接入和灵活上行需求的网络交换核心吗？BCM56226B0KPBG正是您期待的答案。这颗高度集成的多层交换芯片，将16个标准千兆端口与4个可配置为1G或2.5G的智能端口融为一体，为您打造高性能、高灵活性的网络设备提供了强大的硬件基础。

它能让您的交换机或嵌入式网络设备轻松应对复杂的多业务流量，实现数据的高速、低延迟转发。其先进的多层交换架构，让您能够高效地实施VLAN、QoS等网络策略，确保关键业务流畅无阻。选择BCM56226B0KPBG，意味着您选择了一个经过验证的可靠平台，它能显著简化您的设计，加速产品上市，并最终让您的终端用户享受到稳定、高效的网络连接体验。

• 制造商产品型号：BCM56226B0KPBG
• 制造商：安华高科技（Avago Technologies，Broadcom博通）
• 描述：16GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
• 产品系列：接口 - 控制器
• 包装：托盘
• 系列：*
• 零件状态：有源
• 协议：-
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• 接口：-
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• 电压-供电：-
• 电流-供电：-
• 工作温度：-
• 产品封装：-
• BCM56226B0KPBG，安华高（Avago）产品一站式供应商。